工作內容

1. 規劃與架構交換機System board (ARM arch.) bring-up 及 BSP debugging2. 開發MCU code3. 依據硬體測試需求、生產測試需求建立相應軟體工具協助驗證4. 協助 3rd party OS partners 加速完成開發或釐清Interop issues.

職務類別

軟體工程師認識軟體工程師職務 、通訊軟體工程師認識通訊軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務

工作待遇

月薪32,000~62,000元

（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班，09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

1年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

資訊工程相關

語文條件

-- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /中等、寫 /略懂

擅長工具

、、、、、、

工作技能

不拘...