工作內容

1.測試計畫撰寫/測試設備選用2.測試流程設計/程式開發3.生產線通訊/自動化治具整合4.生產測試問題分析與軟硬體錯誤排除5.AOI開發(含相機/鏡頭選型/拍攝架構設計)6.FW燒錄自動化/介面自動化開發7.SFIS系統串接8.需配合海內外工廠出差/新產品試驗/產線問題排除

職務類別

軟韌體測試工程師認識軟韌體測試工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務

工作待遇

月薪32,000~62,000元

（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差，一年累積時間未定

上班時段

日班，09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1~4人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學以上

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關

語文條件

-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

-- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通

擅長工具

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