Participez à une recherche innovante en assemblage microélectronique à l’Université de Sherbrooke. En tant qu'Agent en Recherche, contribuez au développement de procédés avancés essentiels à l'intelligence artificielle.
Au sein de la Chaire de Recherche en Intégration Hétérogène, vous vous concentrerez sur l’optimisation des techniques d'assemblage, y compris le moulage et les architectures die-to-wafer (D2W). Ce poste exige une approche précise et technique pour améliorer la performance des systèmes intégrés dans un environnement de laboratoire.
Key Responsibilities:
• Développer des procédés de fan-out wafer-level packaging (FOWLP)
• Améliorer les procédés d'encapsulation en matière de contraintes
• Mettre en place des techniques de collage temporaire
• Réaliser des analyses de validation par micropiezo
• Documenter les techniques pour le transfert de connaissances
Requirements:
• Diplôme en génie ou domaine connexe
• Minimum de 2 ans d'expérience dans ...