工作內容

負責產品之EC/MCU韌體設計 :1. 執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。2. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。3. 配合完成HW/BIOS/Power/Thermal整體系統之韌體設計4. 良好的溝通協調能力5. 具備產品分析與問題解決能力6. 執行產品韌體測試。7. 控制韌體開發進度、品質與成本。8. 具備邏輯思考能力與抗壓性9. 具備產品分析與問題解決能力

職務類別

韌體工程師認識韌體工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街96號 (距捷運關渡站約360公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班，09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

電機電子工程相關

語文條件

-- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通

擅長工具

不拘

工作技能

不...