職務内容 【職務内容】

■評価システム製品本部　マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。



●変更の範囲

会社の定める業務



＜詳細＞

■高精度な装置の制御システムの設計

微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。

コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。

約1年後の量産展開を目指しております。



■FPGA・回路設計

最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計(アナログ・デジタル)・回路基板の機能を実現するためのＦＰＧＡ設計などをお任せします。

※FPGAとは：プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。



■顧客に合わせた提案

半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。



【採用背景】　

マルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署が設立されます。

製品化を更に加速するため、組織体制を強化したいことからこの度新しい仲間を募集します。

当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、最先端分野でお客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。

お客様ともにサステナ...