半導体後工程アセンブリエンジニア

Job Description

ルネサスは世界中の主要な自動車・電子機器メーカーに納入される良質なLSIを安定して製造・納品を行う会社で、その中で製造後工程の業務を担当します。今回の応募職種は樹脂封入以降のはんだボールや材料の実装、パッケージのダイシングなどプロセスエンジニアとして、装置の立上げ、評価・工程改善を行うエンジニア職種となります。
社会に必要な信頼性の高い製品を生産する責任とやり甲斐のある業務で、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

【募集背景】
先端自動車に組み込まれる電子制御の増加により、高性能半導体の需要が増加しておりタイムリーな製品立上げや生産性改善、設備立上げを関連部門と連携し横断的に実施することが重要となっている。実務の経験を更に積上げ、将来的には評価・改善のPDCAサイクルを計画的実施しチームを取り纏めるポジションで活躍する人材に成長できる非常にやり甲斐のある仕事です。

Qualifications

【MUST】
・半導体後工程の樹脂封入以降の業務経験があり、プロセスに関する知識と条件評価の経験がある事。
・半導体後工程の一連のプロセスを理解している事。
・評価レポートの作成、報告が出来る事。

【WANT】
・表面実装に関する業務の経験

Additional Information

ルネサスは、「 **To Make Our Lives Easier** 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。

ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーシ...