職務内容 【職務内容】

■評価システム製品本部　評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。



●変更の範囲

会社の定める業務



＜詳細＞

①半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。

②入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。



【採用背景】

■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、当社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。

当社の高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約7割*1を占めるトップシェア製品です。

当社では、コア技術である電子顕微鏡の技術力を応用した新技術の開発に力を入れています。

その開発体制の強化に向けて、人財を強化しています。

*1各種調査会社データを参照し弊社にて算出



【仕事の魅力】

■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。

■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研...